三星德州泰勒晶圆厂最快12月中下旬试产，将生产特斯拉AI6芯片

据《韩国先驱报》引述消息人士报道，三星电子美国德州泰勒晶圆厂在工程进度延误约两年后，即将进入试产阶段，最快今年12月中下旬启动测试，明年逐步扩产。

三星在10月底对外表示，泰勒首座晶圆厂有望年底前全面运转，试产环节将检验设备、产线流程，调试芯片良率。该厂核心任务之一是生产特斯拉新一代AI6芯片，预定明年下半年供货；三星与特斯拉去年签下总额165亿美元的芯片供应合约。泰勒晶圆厂2022年动工，原计划2024年投产，受工程与前期筹备问题拖累，投产时间推迟约两年。

配套规划方面，三星计划本月启动泰勒第二座晶圆厂建设，目标2030年量产。市场消息称，二厂已经拿到AMD、英伟达的HBM高频宽内存逻辑基础晶粒订单，持续争夺AI供应链订单。三星奥斯汀半导体同步扩招蚀刻、金属化、离子植入等制程工程师以及技术培训人员，扩充本地技术团队。

在晶圆代工格局上，TrendForce数据显示，今年第二季三星全球晶圆代工市占率5.9%，和台积电72.5%的份额差距显著，先进制程代工竞争压力不小。不过AI芯片热潮带动营收，三星现金储备大幅走高，第三季现金及现金等价物约214.8兆韩元，同比接近翻倍，总资产791.8兆韩元，有望成为韩国首家现金资产突破200兆韩元的企业。