三星德州泰勒晶圓廠最快12月中下旬試產，將生產特斯拉AI6芯片

據《韓國先驅報》引述消息人士報道，三星電子美國德州泰勒晶圓廠在工程進度延誤約兩年後，即將進入試產階段，最快今年12月中下旬啓動測試，明年逐步擴產。

三星在10月底對外表示，泰勒首座晶圓廠有望年底前全面運轉，試產環節將檢驗設備、產線流程，調試芯片良率。該廠核心任務之一是生產特斯拉新一代AI6芯片，預定明年下半年供貨；三星與特斯拉去年簽下總額165億美元的芯片供應合約。泰勒晶圓廠2022年動工，原計劃2024年投產，受工程與前期籌備問題拖累，投產時間推遲約兩年。

配套規劃方面，三星計劃本月啓動泰勒第二座晶圓廠建設，目標2030年量產。市場消息稱，二廠已經拿到AMD、英偉達的HBM高頻寬內存邏輯基礎晶粒訂單，持續爭奪AI供應鏈訂單。三星奧斯汀半導體同步擴招蝕刻、金屬化、離子植入等製程工程師以及技術培訓人員，擴充本地技術團隊。

在晶圓代工格局上，TrendForce數據顯示，今年第二季三星全球晶圓代工市佔率5.9%，和臺積電72.5%的份額差距顯著，先進製程代工競爭壓力不小。不過AI芯片熱潮帶動營收，三星現金儲備大幅走高，第三季現金及現金等價物約214.8兆韓元，同比接近翻倍，總資產791.8兆韓元，有望成爲韓國首家現金資產突破200兆韓元的企業。